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芯来科技完成数亿元新一轮融资 君联资本领投

2023-01-01| 发布者: 尚志信息社| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 近日,芯来科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由君联资本领投,祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上...

  近日,芯来科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由君联资本领投,祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资等跟投;老股东中电科核心技术研投基金、临芯投资、中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投等继续追加投资。

  芯来科技表示,本轮融资为芯来科技带来了更为丰富的产业应用生态及落地,有助于公司打造基于RISC-V的创新发展新方向。

  君联资本表示,芯来科技是一支拥有国际视野、高技术门槛研发能力、深刻洞察国内市场需求且具备前瞻性战略部署的优秀团队,君联持续看好公司在RISC-V领域内的平台化运营模式和在AIoT及汽车电子领域的集成化发展机会。上海科创基金执行副总裁袁智德表示,芯来科技作为国内RISC-V处理器内核IP解决方案的领头羊,将依托与产业链上下游紧密合作,合力推动RISC-V开放指令架构生态发展。

  资料显示,芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造应用生态,并率先实现产业化落地的企业。

  芯来科技创始人胡振波表示,本次获得新投资伙伴加持,说明芯来科技的业务模式和发展路径获得了来自产业界内外的认可。未来三年,芯来团队将继续加大研发投入,进一步加快产业化落地,逐步从IP供应商提升为输出解决方案的技术平台。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网
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