集微网消息，SEMI在最新报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。

SEMI称，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。SEMI总裁AjitManocha表示：“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的产能，以满足广泛的新兴应用的长期需求。”

从国家和地区来看，预计中国大陆将把其在300毫米晶圆厂产能中的全球份额从2021年的19%提高到2025年的23%，这一增长受到政府对国内芯片行业投资增加等因素的推动。随着逐渐增长，中国大陆在300毫米晶圆厂产能正接近全球领先的韩国，且明年有望超过中国台湾。

从2021-2025年，SEMI预计中国台湾的全球产能份额将下滑1%（至21%），而同期韩国的份额也预计将小幅下降1%（至24%）。

另外，随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300毫米晶圆厂产能中的份额将从2021年的15%下降到2025年的12%。

SEMI预计美国在300毫米晶圆厂产能中的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美国CHIPS法案的资金和激励措施。同时欧洲CHIPS法案的投资和激励措施，将使得欧洲/中东地区的产能份额从6%增加到7%。此外，东南亚在预测期内将保持目前5%的份额。

（校对/王云朗）